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Seit 2007 sind wir mit einer Neuentwicklung im Bereich der Kunststoffverarbeitung beschäftigt. 2008 haben wir dieses Verfahren zum Patent angemeldet.
Unsere Neuentwicklung beschreibt ein Verfahren zur thermalen Verformung von Kunststoffplattenpaketen. Damit können Pakete aus zwei oder mehr Schichten verformt werden. Die Struktur der äusseren Schichten ist je nach Form variabel. Auch die Verschweissungspunkte sind individuell je nach Produkte setzbar. Dies ermöglicht steife aber trotzdem leichte Hohlteile. Bei hoher Stabilität der Teile bringt dies eine Einsparung des Materials bis zu 80%.
Einsatzmöglichkeiten:
Für Teile aus der Automobilindustrie, Verpackungen, Dämmungen, leichte aber stabile Trägerteile oder auch als Versteifung in Verbund mit GFK bei der Vakuuminjektion (RTM).
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